粘合剂组合物、粘合剂层和粘合片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202380027168.9

申请日：

2023-03-14

公开(公告)号：

CN118922509A

公开(公告)日：

2024-11-08

发明(设计)人：

水野大辅仲野武史

申请人：

日东电工株式会社

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

C09J153/00

IPC分类号：

C09J7/38

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;韩平

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-07	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C09J 153/00申请日:20230314
2024-11-08	公开	公开

共 50 条

[1]

粘合剂组合物、粘合剂层和粘合片 [P].

水野大辅 ;

仲野武史 .

日本专利 :CN118891339A ,2024-11-01

[2]

粘合剂组合物、粘合剂层和粘合片 [P].

形见普史 ;

水野大辅 ;

雨宫虎太朗 .

日本专利 :CN117355586A ,2024-01-05

[3]

粘合剂组合物、粘合剂层和粘合片 [P].

水野大辅 ;

浪冈优吉 .

日本专利 :CN118647685A ,2024-09-13

[4]

粘合剂组合物、粘合剂层和粘合片 [P].

笹原一辉 ;

形见普史 ;

高桥智一 .

日本专利 :CN117677683A ,2024-03-08

[5]

粘合剂组合物、粘合剂层和粘合剂片 [P].

诸石裕 ;

平野敬祐 ;

中野史子 ;

田中亚树子 .

中国专利 :CN101784629B ,2013-01-23

[6]

粘合剂组合物、粘合剂层和粘合片 [P].

笹原一辉 ;

形见普史 ;

高桥智一 .

日本专利 :CN117693571A ,2024-03-12

[7]

粘合剂组合物、粘合剂层和粘合片 [P].

伊关亮 ;

平野敬祐 .

中国专利 :CN103173165B ,2013-06-26

[8]

粘合剂组合物、粘合剂层和粘合片 [P].

笹原一辉 ;

形见普史 ;

高桥智一 .

日本专利 :CN117751175A ,2024-03-22

[9]

粘合剂组合物、粘合剂层及粘合片 [P].

谷贤辅 ;

津村大辅 .

中国专利 :CN115003774A ,2022-09-02

[10]

粘合剂组合物、粘合剂层及粘合片 [P].

清水政一 ;

木口贵美子 .

中国专利 :CN104910837B ,2015-09-16

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