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研磨用組成物、基板の製造方法および研磨方法[ja]

被引：0
申请号：
JP20230056173
申请日：
2023-03-30
公开(公告)号：
JP2024143467A
公开(公告)日：
2024-10-11
发明(设计)人：
SATO KAZUMASA OSHIMA TAKAHIRO
申请人：
FUJIMI INC
申请人地址：
IPC主分类号：
G11B5/84
IPC分类号：
B24B37/00 C09K3/14 G11B5/73 G11B5/82
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
共 50 条
[1]
研磨用組成物、研磨用組成物の製造方法、および研磨方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2019066014A1 ,2020-11-26
[2]
研磨用組成物および研磨用組成物の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2016031485A1 ,2017-06-22
[3]
研磨用組成物、研磨用組成物の製造方法、研磨方法、半導体基板の製造方法[ja] [P]. 
MAE RYOTA .
日本专利 :JP2024048924A ,2024-04-09
[4]
研磨用組成物、研磨方法および半導体基板の製造方法[ja] [P]. 
MAE RYOTA .
日本专利 :JP2024141119A ,2024-10-10
[5]
研磨用組成物、研磨方法および半導体基板の製造方法[ja] [P]. 
MAE RYOTA .
日本专利 :JP2024135558A ,2024-10-04
[6]
研磨用組成物、研磨方法、および半導体基板の製造方法[ja] [P]. 
MAE RYOTA .
日本专利 :JP2025042789A ,2025-03-28
[7]
研磨用組成物、研磨方法および半導体基板の製造方法[ja] [P]. 
ABE MASASHI .
日本专利 :JP2024080610A ,2024-06-13
[8]
研磨用組成物、研磨方法、および半導体基板の製造方法[ja] [P]. 
MAE RYOTA ;
KUMAYAMA AKANE .
日本专利 :JP2024139651A ,2024-10-09
[9]
研磨用組成物、その製造方法および研磨用組成物を用いた研磨方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2018150856A1 ,2019-12-26
[10]
研磨用組成物および研磨方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025168544A ,2025-11-07
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