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一种芯片
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202323465194.6
申请日
:
2023-12-18
公开(公告)号
:
CN222146208U
公开(公告)日
:
2024-12-10
发明(设计)人
:
冯科
申请人
:
珠海格力电器股份有限公司
申请人地址
:
519070 广东省珠海市横琴新区汇通三路108号办公608
IPC主分类号
:
H01L23/49
IPC分类号
:
代理机构
:
北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319
代理人
:
冯俊峰
法律状态
:
授权
国省代码
:
广东省 珠海市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-12-10
授权
授权
共 50 条
[1]
一种集成电路芯片
[P].
季威
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
季威
.
中国专利
:CN215268821U
,2021-12-21
[2]
一种耗材芯片
[P].
许建平
论文数:
0
引用数:
0
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0
许建平
.
中国专利
:CN210274705U
,2020-04-07
[3]
一种集成电路芯片的防护装置
[P].
杨敬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
矽驰半导体(珠海)有限公司
矽驰半导体(珠海)有限公司
杨敬
.
中国专利
:CN220491870U
,2024-02-13
[4]
一种集成电路芯片批量测试设备
[P].
彭佳颖
论文数:
0
引用数:
0
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0
彭佳颖
.
中国专利
:CN218447818U
,2023-02-03
[5]
一种芯片、芯片模组及电子设备
[P].
吴佳华
论文数:
0
引用数:
0
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0
吴佳华
;
林峰
论文数:
0
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0
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0
林峰
.
中国专利
:CN215068272U
,2021-12-07
[6]
一种智能驱动芯片
[P].
邓植元
论文数:
0
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0
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0
邓植元
;
黄保黔
论文数:
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0
黄保黔
;
黄在翔
论文数:
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0
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0
黄在翔
.
中国专利
:CN212620857U
,2021-02-26
[7]
一种双芯片封装
[P].
张国强
论文数:
0
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0
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0
张国强
.
中国专利
:CN213071113U
,2021-04-27
[8]
一种可扩展芯片连接脚位的芯片装置
[P].
仇海峰
论文数:
0
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0
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0
仇海峰
.
中国专利
:CN214592211U
,2021-11-02
[9]
一种安全加密SOC芯片
[P].
李国平
论文数:
0
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0
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0
李国平
.
中国专利
:CN212783418U
,2021-03-23
[10]
一种集成电路芯片
[P].
孙炜
论文数:
0
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0
孙炜
.
中国专利
:CN218333750U
,2023-01-17
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