二酐类化合物及聚酰亚胺薄膜

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202411151814.5
申请日
2024-08-21
公开(公告)号
CN119039257A
公开(公告)日
2024-11-29
发明(设计)人
梁家梓 殷华
申请人
天津派森新材料技术有限责任公司
申请人地址
300457 天津市滨海新区开发区南港工业区港通路29号厂房6号
IPC主分类号
C07D307/89
IPC分类号
C08J5/18 C08G73/10 C08L79/08 H10K50/84 H10K85/10
代理机构
北京中和立达知识产权代理有限公司 11756
代理人
张攀
法律状态
实质审查的生效
国省代码
河北省 石家庄市
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共 50 条
[1]
二酐类化合物及聚酰亚胺薄膜 [P]. 
梁家梓 ;
殷华 .
中国专利 :CN119039257B ,2025-09-16
[2]
包含杂环的二胺化合物及聚酰亚胺薄膜 [P]. 
王广涛 ;
梁家梓 .
中国专利 :CN118184619B ,2024-07-30
[3]
包含杂环的二胺化合物及聚酰亚胺薄膜 [P]. 
王广涛 ;
梁家梓 .
中国专利 :CN118184619A ,2024-06-14
[4]
二胺化合物及聚酰亚胺薄膜 [P]. 
王广涛 ;
梁家桐 .
中国专利 :CN118146100A ,2024-06-07
[5]
二胺化合物及聚酰亚胺薄膜 [P]. 
梁珂 ;
王广涛 .
中国专利 :CN119528743A ,2025-02-28
[6]
二胺化合物及聚酰亚胺薄膜 [P]. 
梁珂 ;
殷华 .
中国专利 :CN118955303A ,2024-11-15
[7]
二胺化合物及聚酰亚胺薄膜 [P]. 
梁珂 ;
王广涛 .
中国专利 :CN119528743B ,2025-09-30
[8]
二胺化合物及聚酰亚胺薄膜 [P]. 
梁珂 ;
殷华 .
中国专利 :CN118955303B ,2024-12-13
[9]
二胺化合物及聚酰亚胺薄膜 [P]. 
王广涛 ;
梁家桐 .
中国专利 :CN118146100B ,2024-07-23
[10]
包含氰基的芳族二酐化合物及聚酰亚胺薄膜 [P]. 
王广涛 ;
梁家梓 .
中国专利 :CN118184672B ,2024-07-26