一种切片包装系统

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专利类型
实用新型
申请号
CN202420706482.1
申请日
2024-04-08
公开(公告)号
CN222062337U
公开(公告)日
2024-11-26
发明(设计)人
麻立平 刘平 许鲁鲁
申请人
杭州聚合顺新材料股份有限公司
申请人地址
311201 浙江省杭州市临江高新技术产业园区纬十路389号
IPC主分类号
B65B1/16
IPC分类号
B65B1/32
代理机构
杭州融方专利代理事务所(普通合伙) 33266
代理人
沈相权;詹雨露
法律状态
授权
国省代码
浙江省 杭州市
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共 50 条
[1]
一种锦纶聚合切片包装系统 [P]. 
龚吉双 .
中国专利 :CN215205771U ,2021-12-17
[2]
一种锦纶聚合切片包装系统 [P]. 
李聪彦 ;
陈金田 .
中国专利 :CN203714193U ,2014-07-16
[3]
一种聚酯切片的包装系统 [P]. 
刘凯旋 ;
刘铁平 ;
黄萌萌 ;
李建勋 ;
沈冰伦 .
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一种聚氨酯树脂包装系统 [P]. 
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[5]
一种切片系统 [P]. 
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一种包装系统 [P]. 
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[7]
一种脐橙切片系统 [P]. 
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李鹏程 ;
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赵翱羽 ;
姚丽丽 ;
胡端娥 ;
王太玉 ;
张忠奎 ;
周启胜 ;
鲁兆峰 .
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[8]
一种切片输送系统 [P]. 
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[10]
一种用于锦纶聚合切片输送系统装置 [P]. 
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吴道斌 .
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