一种SOP封装电源模块散热结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202420558904.5
申请日
2024-03-21
公开(公告)号
CN222148081U
公开(公告)日
2024-12-10
发明(设计)人
吕超 李麟
申请人
长沙市全博电子科技有限公司
申请人地址
410205 湖南省长沙市高新开发区麓云路100号兴工科技园9号栋
IPC主分类号
H05K7/20
IPC分类号
H05K1/02
代理机构
深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276
代理人
袁浩华
法律状态
授权
国省代码
河北省 石家庄市
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共 50 条
[1]
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电源模块封装结构 [P]. 
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[7]
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