一种用于型壳高效制备单晶叶片的仿形隔热挡板装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410812005.8

申请日：

2024-06-21

公开(公告)号：

CN118788927A

公开(公告)日：

2024-10-18

发明(设计)人：

高雪峰王亮张朝威孟杰周亦胄孙晓峰

申请人：

中国科学院金属研究所

申请人地址：

110016 辽宁省沈阳市沈河区文化路72号

IPC主分类号：

B22C9/04

IPC分类号：

B22C9/22 B22D27/04

代理机构：

沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234

代理人：

张志伟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

北京市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-05	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B22C 9/04申请日:20240621
2024-10-18	公开	公开

共 50 条

[1]

一种多层模组叠加蜡模结构及其高效制备单晶叶片的方法 [P].

杨文超 ;

郝文硕 ;

撒世鹏 ;

郭敏 ;

苏海军 ;

张军 ;

刘林 .

中国专利 :CN114799047A ,2022-07-29

[2]

一种提高单晶凝固温度梯度的柔性隔热挡板 [P].

赵云松 ;

张迈 ;

杨振宇 ;

郭媛媛 ;

骆宇时 ;

张剑 ;

许剑伟 .

中国专利 :CN113279050A ,2021-08-20

[3]

应用于单晶叶片模壳制备的尺寸超差智能验证系统 [P].

陈钰玮 ;

张东宁 ;

史小峰 ;

陈仁娟 .

中国专利 :CN113188495A ,2021-07-30

[4]

一种研究单晶叶片隔板平台杂晶的试验方法及叶片模型 [P].

裴延玲 ;

李成文 ;

胡斌 ;

王海波 ;

李树索 ;

宫声凯 .

中国专利 :CN119101996A ,2024-12-10

[5]

应用于单晶叶片模壳制备的尺寸超差智能验证系统 [P].

陈钰玮 ;

张东宁 ;

史小峰 ;

陈仁娟 .

中国专利 :CN113188495B ,2024-03-26

[6]

一种单晶叶片陶瓷型壳去除方法 [P].

王延辉 ;

顾欣 ;

刘建平 ;

冯贞伟 ;

庞运阳 .

中国专利 :CN104325120A ,2015-02-04

[7]

一种基于模拟的单晶叶片型壳局部加厚控制杂晶缺陷的方法 [P].

张航 ;

李涤尘 ;

鲁中良 ;

杨强 .

中国专利 :CN104318023B ,2015-01-28

[8]

一种单晶叶片用氧化铝陶瓷型壳的制备方法 [P].

张泽海 ;

杜洪强 ;

孙革 ;

黄静 ;

史凤岭 .

中国专利 :CN103044013B ,2013-04-17

[9]

一种定向及单晶叶片型壳夹持设备 [P].

张洪雪 ;

韩宏 ;

张玲 ;

张松胜 ;

倪伟 ;

朱洪斌 .

中国专利 :CN109351950B ,2019-02-19

[10]

一种用于高温合金单晶叶片制造的模壳 [P].

马德新 ;

杨功显 ;

巩秀芳 .

中国专利 :CN103192062A ,2013-07-10

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