一种CPU散热结构、电脑机箱及电脑

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420355453.5

申请日：

2024-02-26

公开(公告)号：

CN222050843U

公开(公告)日：

2024-11-22

发明(设计)人：

汤淼

申请人：

上海塞灵斯技术有限公司

申请人地址：

200000 上海市青浦区朱家角镇康业路901弄98号4层

IPC主分类号：

G06F1/20

IPC分类号：

G06F1/18

代理机构：

厦门市新华专利商标代理有限公司 35203

代理人：

范小艳;徐勋夫

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-22	授权	授权

共 50 条

[1]

电脑机箱CPU散热装置 [P].

龙贵连 .

中国专利 :CN201063146Y ,2008-05-21

[2]

电脑CPU散热结构 [P].

宋超 .

中国专利 :CN206431563U ,2017-08-22

[3]

电脑CPU散热机箱 [P].

刘建 ;

李力 ;

魏娜 .

中国专利 :CN204695182U ,2015-10-07

[4]

电脑机箱散热结构 [P].

马登鳌 .

中国专利 :CN202615296U ,2012-12-19

[5]

电脑机箱散热结构 [P].

胡泽敏 .

中国专利 :CN201465019U ,2010-05-12

[6]

电脑机箱散热结构 [P].

方建波 .

中国专利 :CN201576234U ,2010-09-08

[7]

一种便于散热的电脑机箱及电脑机箱散热方法 [P].

唐小景 .

中国专利 :CN107340827A ,2017-11-10

[8]

一种电脑机箱散热结构 [P].

杨帆 ;

李少兵 ;

李伟 .

中国专利 :CN222965639U ,2025-06-10

[9]

一种电脑CPU散热铝板 [P].

魏建飞 .

中国专利 :CN222125707U ,2024-12-06

[10]

一种电脑主机CPU散热结构 [P].

周果平 .

中国专利 :CN209821778U ,2019-12-20

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