封装材料及其制备方法、光伏组件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202211209634.9

申请日：

2022-09-30

公开(公告)号：

CN115418018B

公开(公告)日：

2024-11-26

发明(设计)人：

林维红李楠楠苑忠禹张浙南

申请人：

福斯特（嘉兴）新材料有限公司

申请人地址：

314000 浙江省嘉兴市经济技术开发区金穗路135号1幢1101-02A室

IPC主分类号：

C08J7/04

IPC分类号：

C08L67/02 C09D127/12 C09D133/00 C09D7/41 C09D7/61 H01L31/048

代理机构：

浙江千克知识产权代理有限公司 33246

代理人：

汪丹琪

法律状态：

授权

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-26	授权	授权

共 50 条

[1]

封装材料及其制备方法、光伏组件 [P].

林维红 ;

李楠楠 ;

苑忠禹 ;

张浙南 .

中国专利 :CN115418018A ,2022-12-02

[2]

封装材料及其制备方法、光伏组件 [P].

张浙南 ;

林维红 ;

李楠楠 ;

段镜月 .

中国专利 :CN118782666A ,2024-10-15

[3]

封装材料及光伏组件 [P].

许先华 ;

孙楠楠 ;

陈汝建 ;

康春香 ;

孙晨洋 ;

薛群山 .

中国专利 :CN115179631B ,2023-01-06

[4]

一种光伏组件封装材料及其制备方法 [P].

陈茜 ;

孟跃中 ;

李旭 ;

郝晓凤 ;

樊西征 ;

张彦昌 ;

杨尚儒 .

中国专利 :CN120098209A ,2025-06-06

[5]

光伏组件用封装材料及该封装材料的制备方法 [P].

戴天贺 ;

骆飚 ;

汪志成 ;

龙国柱 ;

刘皎彦 ;

练成荣 ;

王伟力 .

中国专利 :CN106299000B ,2017-01-04

[6]

光伏组件用封装材料及该封装材料的制备方法 [P].

戴天贺 ;

骆飚 ;

汪志成 ;

龙国柱 ;

刘皎彦 ;

练成荣 ;

王伟力 .

中国专利 :CN106283677B ,2017-01-04

[7]

多层封装材料及光伏组件 [P].

彭瑞群 ;

张浙南 ;

梅跃峰 ;

方韦春 ;

郑炯洲 .

中国专利 :CN115124947A ,2022-09-30

[8]

多层封装材料及光伏组件 [P].

彭瑞群 ;

张浙南 ;

梅跃峰 ;

方韦春 ;

郑炯洲 .

中国专利 :CN115124947B ,2024-12-06

[9]

一种光伏封装片材、封装材料及光伏组件 [P].

杨小旭 ;

秦文彬 ;

赵勇 ;

曹诗易 ;

潘建军 .

中国专利 :CN113921633B ,2024-04-12

[10]

一种光伏封装片材、封装材料及光伏组件 [P].

杨小旭 ;

秦文彬 ;

赵勇 ;

曹诗易 ;

潘建军 .

中国专利 :CN113921633A ,2022-01-11

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