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一种多层线路板生产用真空压合设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411175020.2
申请日：
2024-08-26
公开(公告)号：
CN119072032A
公开(公告)日：
2024-12-03
发明(设计)人：
高斌
邓永涛
匡润
申请人：
福建闽威科技股份有限公司
申请人地址：
350200 福建省福州市长乐区潭头镇潭头村港口1号
IPC主分类号：
H05K3/46
IPC分类号：
代理机构：
北京维正专利代理有限公司 11508
代理人：
邝泉
法律状态：
公开
国省代码：
福建省
福州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-12-03 | 公开 | 公开 |
| 2024-12-20 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/46申请日:20240826 |