共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种芯片生产用涂胶装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202420436558.3
申请日：
2024-03-07
公开(公告)号：
CN222057925U
公开(公告)日：
2024-11-26
发明(设计)人：
张俊杰
申请人：
南通九趾装备科技有限公司
申请人地址：
226400 江苏省南通市如东县洋口港经济开发区临港工业区建筑新材料产业园港胜路1号
IPC主分类号：
B05C13/02
IPC分类号：
代理机构：
南通专盛知识产权代理事务所(普通合伙) 32753
代理人：
刘庆
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-11-26 | 授权 | 授权 |