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一种制鞋用鞋面鞋底黏合装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323334552.X
申请日：
2023-12-07
公开(公告)号：
CN221931429U
公开(公告)日：
2024-11-01
发明(设计)人：
张金英
申请人：
睢县亿顺鞋服有限公司
申请人地址：
476900 河南省商丘市睢县产业集聚区
IPC主分类号：
A43D25/047
IPC分类号：
A43D25/20
代理机构：
郑州汇科专利代理事务所(特殊普通合伙) 41147
代理人：
陈怀棠
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-11-01 | 授权 | 授权 |