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一种包覆致密的银包铜粉及其制备方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411245581.5
申请日：
2024-09-06
公开(公告)号：
CN119057065A
公开(公告)日：
2024-12-03
发明(设计)人：
梁炳联 李志恒 康毅 汤嘉皞
申请人：
无锡帝科电子材料股份有限公司
申请人地址：
214200 江苏省无锡市宜兴市屺亭街道永盛路8号
IPC主分类号：
B22F1/17
IPC分类号：
B22F1/145 C23C18/44 C23C18/18
代理机构：
北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265
代理人：
余莹
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
江苏省 无锡市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-12-20 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):B22F 1/17申请日:20240906
2024-12-03 公开 公开
共 50 条
[1]
一种包覆致密的银包铜粉及其制备方法 [P]. 
彭戴 ;
张华庆 ;
方佳 ;
余波 ;
倪文昊 ;
卢北虎 ;
徐子洁 ;
朱思敏 ;
周也涛 ;
周鹏 .
中国专利 :CN120940643A ,2025-11-14
[2]
一种均匀包覆的银包铜粉的制备方法及银包铜粉 [P]. 
王满 ;
于振涛 ;
祝梅 .
中国专利 :CN118123016A ,2024-06-04
[3]
一种制备高致密性且包覆完全的银包铜粉的方法 [P]. 
胡晓斌 ;
洪立芝 .
中国专利 :CN110170650B ,2019-08-27
[4]
一种低银含量下实现银包铜粉致密包覆的制备方法 [P]. 
孙莹 ;
崔贝贝 ;
林保平 ;
张雪勤 .
中国专利 :CN117399617A ,2024-01-16
[5]
一种银包覆铜粉的制备方法 [P]. 
刘志宏 ;
邹园敏 ;
李玉虎 ;
夏隆巩 .
中国专利 :CN108356264A ,2018-08-03
[6]
一种银包铜粉及其制备方法 [P]. 
古文正 ;
吕新坤 ;
胡明源 ;
任大磊 .
中国专利 :CN107737949A ,2018-02-27
[7]
一种银包铜粉及其制备方法 [P]. 
彭戴 ;
张华庆 ;
方佳 ;
余波 ;
欧阳锋 ;
卢北虎 ;
徐子洁 ;
朱思敏 ;
黄雷 ;
周鹏 .
中国专利 :CN120940654A ,2025-11-14
[8]
一种光滑致密银包铜粉及其制备方法 [P]. 
王泽昊 ;
李琪 .
中国专利 :CN121131750A ,2025-12-16
[9]
一种银镀层致密光滑的银包铜粉及其制备方法 [P]. 
孙德旺 ;
张钊 ;
章玮 ;
陆冰沪 ;
于磊 ;
徐光勇 ;
王豪 ;
王爱 .
中国专利 :CN119035544B ,2025-02-07
[10]
一种银包铜粉的制备方法 [P]. 
胡明源 ;
吕新坤 ;
古文正 .
中国专利 :CN106925774A ,2017-07-07
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