芯片结构及芯片结构设计方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411162755.1

申请日：

2024-08-23

公开(公告)号：

CN118693026B

公开(公告)日：

2024-11-05

发明(设计)人：

车喜龙刘杰曾志钧

申请人：

合肥芯颖科技有限公司

申请人地址：

230000 安徽省合肥市高新区创新大道2800号集成电路专业孵化器F1-1302室

IPC主分类号：

H01L23/488

IPC分类号：

H01L21/48 H01L23/16

代理机构：

北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463

代理人：

杨斌

法律状态：

公开

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-09-24	公开	公开
2024-11-05	授权	授权
2024-10-15	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/488申请日:20240823

共 50 条

[1]

芯片结构及芯片结构设计方法 [P].

车喜龙 ;

刘杰 ;

曾志钧 .

中国专利 :CN118693026A ,2024-09-24

[2]

芯片多层互连网络拓扑结构设计方法及系统 [P].

张虎子 ;

鲁庆炜 ;

贾晨晨 .

中国专利 :CN120872894A ,2025-10-31

[3]

风机结构设计方法 [P].

朱国勤 ;

李磊 .

中国专利 :CN107092758A ,2017-08-25

[4]

风道结构设计方法 [P].

朱国勤 ;

李磊 .

中国专利 :CN107169182A ,2017-09-15

[5]

风道结构、电机及风道结构设计方法 [P].

柴佳 ;

张海波 ;

王永卫 ;

李佳 ;

何双军 ;

刘健俊 ;

潘子豪 ;

周光厚 ;

贺昕 ;

吕坤 ;

刘传坤 .

中国专利 :CN120301065A ,2025-07-11

[6]

风道结构、电机及风道结构设计方法 [P].

柴佳 ;

张海波 ;

王永卫 ;

李佳 ;

何双军 ;

刘健俊 ;

潘子豪 ;

周光厚 ;

贺昕 ;

吕坤 ;

刘传坤 .

中国专利 :CN120301065B ,2025-08-22

[7]

高密度存储芯片封装结构设计方法、装置及设备 [P].

方东 ;

温李周 .

中国专利 :CN119167880B ,2025-02-25

[8]

高密度存储芯片封装结构设计方法、装置及设备 [P].

方东 ;

温李周 .

中国专利 :CN119167880A ,2024-12-20

[9]

短袖的结构设计方法 [P].

李臻颖 .

中国专利 :CN115530469A ,2022-12-30

[10]

叶片结构设计方法、风扇 [P].

司武林 ;

熊晓腾 ;

杨陈云 ;

陈巍 ;

林见南 ;

杨平 ;

冯锦璋 .

中国专利 :CN119962091A ,2025-05-09

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