一种弹片、电路板组件及电子装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202420815548.0
申请日
2024-04-18
公开(公告)号
CN222146606U
公开(公告)日
2024-12-10
发明(设计)人
何黎 陈红良
申请人
深圳市信维通信股份有限公司
申请人地址
518000 广东省深圳市宝安区沙井街道西环路1013号A.B栋
IPC主分类号
H01R4/48
IPC分类号
H01R13/24 H01R12/71
代理机构
深圳市六加知识产权代理有限公司 44372
代理人
许铨芬
法律状态
授权
国省代码
广东省 深圳市
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共 50 条
[1]
弹片、电路板组件及电子装置 [P]. 
彭超兵 .
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[2]
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范艳辉 .
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[3]
电路板组件及电子设备 [P]. 
林雪 .
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[4]
电路板和电路板组件 [P]. 
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[6]
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