共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
高速接口扩展板卡与电子设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323489423.8
申请日：
2023-12-20
公开(公告)号：
CN221884301U
公开(公告)日：
2024-10-22
发明(设计)人：
薛秀华
赵保平
申请人：
北京集朗半导体科技有限公司
申请人地址：
100176 北京市大兴区北京经济技术开发区景园北街2号56幢7层701(北京自贸试验区高端产业片区亦庄组团)
IPC主分类号：
G06F13/38
IPC分类号：
G06F13/42
代理机构：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277
代理人：
李茂家;周蕾
法律状态：
授权
国省代码：
安徽省
宣城市
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-10-22 | 授权 | 授权 |