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碳化硅垫板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202420795481.9
申请日
:
2024-04-16
公开(公告)号
:
CN222086685U
公开(公告)日
:
2024-11-29
发明(设计)人
:
蔡仰辉
申请人
:
潮州市元辉碳化硅科技有限公司
申请人地址
:
521021 广东省潮州市湘桥区铁铺镇北片工业区(新厦路尾)F1区北侧厂房
IPC主分类号
:
F27D5/00
IPC分类号
:
代理机构
:
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287
代理人
:
夏慧齐
法律状态
:
授权
国省代码
:
广东省 潮州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-11-29
授权
授权
共 50 条
[1]
碳化硅垫板
[P].
蔡仰辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
潮州市元辉碳化硅科技有限公司
潮州市元辉碳化硅科技有限公司
蔡仰辉
.
中国专利
:CN308983472S
,2024-12-03
[2]
碳化硅垫板(圆形)
[P].
蔡仰辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
潮州市元辉碳化硅科技有限公司
潮州市元辉碳化硅科技有限公司
蔡仰辉
.
中国专利
:CN308963656S
,2024-11-22
[3]
碳化硅衬套
[P].
柴晓明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
柴晓明
;
鞠晓
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
鞠晓
.
中国专利
:CN214331220U
,2021-10-01
[4]
碳化硅换热器
[P].
李志刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李志刚
;
欧宝雷
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
欧宝雷
.
中国专利
:CN212931139U
,2021-04-09
[5]
碳化硅器件
[P].
吴健
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杰平方半导体(上海)有限公司
杰平方半导体(上海)有限公司
吴健
;
刘立安
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杰平方半导体(上海)有限公司
杰平方半导体(上海)有限公司
刘立安
.
中国专利
:CN222638984U
,2025-03-18
[6]
碳化硅砖
[P].
吴俊亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴俊亮
;
沈驰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
沈驰
;
韩学亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
韩学亮
;
钱利峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
钱利峰
.
中国专利
:CN205425827U
,2016-08-03
[7]
碳化硅器件
[P].
陈伟钿
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈伟钿
;
周永昌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周永昌
;
张永杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张永杰
.
中国专利
:CN208655573U
,2019-03-26
[8]
碳化硅托辊
[P].
刘忠文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘忠文
.
中国专利
:CN201538792U
,2010-08-04
[9]
碳化硅籽晶
[P].
燕靖
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
燕靖
;
陈俊宏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈俊宏
.
中国专利
:CN216473579U
,2022-05-10
[10]
碳化硅生长装置和碳化硅生长炉
[P].
林育仪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
通威微电子有限公司
通威微电子有限公司
林育仪
.
中国专利
:CN220788875U
,2024-04-16
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