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散热组件及电子设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202310587512.1
申请日：
2023-05-23
公开(公告)号：
CN119031645A
公开(公告)日：
2024-11-26
发明(设计)人：
段龙华
申请人：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址：
100085 北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
IPC主分类号：
H05K7/20
IPC分类号：
代理机构：
北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138
代理人：
孔德月
法律状态：
公开
国省代码：
北京市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-11-26 | 公开 | 公开 |
| 2024-12-13 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H05K 7/20申请日:20230523 |