一种MLCC封端半成品端电极固着强度测试装置及方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411346714.8

申请日：

2024-09-26

公开(公告)号：

CN118858027A

公开(公告)日：

2024-10-29

发明(设计)人：

高伟清施蕾牛富荣欧阳荷正冼泽阁韩晶宋喆

申请人：

信维电子科技（益阳）有限公司

申请人地址：

413000 湖南省益阳市高新区银城大道569号

IPC主分类号：

G01N3/32

IPC分类号：

G01N3/02 G01M7/08

代理机构：

北京知汇宏图知识产权代理有限公司 11520

代理人：

李维

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-03	授权	授权
2024-11-15	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01N 3/32申请日:20240926
2024-10-29	公开	公开

共 50 条

[1]

一种MLCC封端半成品端电极固着强度测试装置及方法 [P].

高伟清 ;

施蕾 ;

牛富荣 ;

欧阳荷正 ;

冼泽阁 ;

韩晶 ;

宋喆 .

中国专利 :CN118858027B ,2024-12-03

[2]

端板强度测试方法及端板强度测试装置 [P].

余炜基 ;

王建钧 ;

方利刚 .

中国专利 :CN120668464A ,2025-09-19

[3]

一种SMT模组半成品测试装置及方法 [P].

黄志鹏 ;

郑徐明 ;

林永备 ;

庞海龙 ;

赵海东 ;

尹杰 .

中国专利 :CN118706379A ,2024-09-27

[4]

半成品地板端封及外观检测系统 [P].

高水昌 ;

敖景伟 ;

潘锦垭 ;

沈明 ;

杨永春 ;

沈伟明 ;

陈伟列 .

中国专利 :CN209999386U ,2020-01-31

[5]

半成品地板端封及外观检测系统 [P].

高水昌 ;

敖景伟 ;

潘锦垭 ;

沈明 ;

杨永春 ;

沈伟明 ;

陈伟列 .

中国专利 :CN109514676A ,2019-03-26

[6]

一种MLCC抗弯强度测试装置 [P].

闫志旺 .

中国专利 :CN118758791B ,2024-12-31

[7]

一种MLCC抗弯强度测试装置 [P].

闫志旺 .

中国专利 :CN118758791A ,2024-10-11

[8]

一种耳机半成品测试装置 [P].

陈路宝 ;

朱远军 .

中国专利 :CN222424014U ,2025-01-28

[9]

端板强度测试装置 [P].

代华 ;

刘思 ;

陈鑫 ;

李炎 ;

郝悦 ;

李文龙 .

中国专利 :CN218180522U ,2022-12-30

[10]

一种接口端测试组件及接口端测试装置 [P].

吴峰 ;

刘海波 ;

曹庆龙 .

中国专利 :CN107749538B ,2024-03-12

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