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軟磁性合金粉末[ja]
被引:0
申请号
:
JP20200108512
申请日
:
2020-06-24
公开(公告)号
:
JP7493717B2
公开(公告)日
:
2024-06-03
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
B22F1/00
IPC分类号
:
B22F1/16
C22C45/02
H01F1/153
H01F1/24
H01F1/33
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
鉄基軟磁性合金粉末[ja]
[P].
日本专利
:JP7247874B2
,2023-03-29
[2]
絶縁被膜軟磁性合金粉末[ja]
[P].
日本专利
:JP7247866B2
,2023-03-29
[3]
软磁性合金粉末
[P].
木野泰志
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
木野泰志
;
水野刚彦
论文数:
0
引用数:
0
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0
水野刚彦
;
林慎吾
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林慎吾
;
小林久也
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
小林久也
;
飞世正博
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
飞世正博
;
齐藤伸
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
齐藤伸
.
中国专利
:CN113838623A
,2021-12-24
[4]
軟磁性合金粉末の製造方法、軟磁性合金粉末、圧粉磁心、磁性素子および電子機器[ja]
[P].
WATANABE MAYU
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
SEIKO EPSON CORP
SEIKO EPSON CORP
WATANABE MAYU
.
日本专利
:JP2025108884A
,2025-07-24
[5]
軟磁性合金粉末、圧粉磁心および磁性部品[ja]
[P].
日本专利
:JP6867966B2
,2021-05-12
[6]
軟磁性合金粉末、圧粉磁心、および磁性部品[ja]
[P].
日本专利
:JP7783010B2
,2025-12-09
[7]
軟磁性合金粉末、圧粉磁心および磁性部品[ja]
[P].
日本专利
:JP6867965B2
,2021-05-12
[8]
軟磁性合金粉末、圧粉磁心および磁性部品[ja]
[P].
日本专利
:JP6773193B2
,2020-10-21
[9]
軟磁性合金粉末、圧粉磁心および磁性部品[ja]
[P].
日本专利
:JP6773194B2
,2020-10-21
[10]
軟磁性合金粉末、ナノ結晶軟磁性合金粉末、その製造方法、および圧粉磁心[ja]
[P].
日本专利
:JP5912349B2
,2016-04-27
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