电连接构件和包括电连接构件的电子装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202380023968.3

申请日：

2023-01-19

公开(公告)号：

CN118805301A

公开(公告)日：

2024-10-18

发明(设计)人：

金柱盛罗孝锡具道一金相旭

申请人：

三星电子株式会社

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01R13/58

IPC分类号：

H01R13/629 H01R12/70

代理机构：

北京市立方律师事务所 11330

代理人：

谢玉斌

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-05	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01R 13/58申请日:20230119
2024-10-18	公开	公开

共 50 条

[1]

连接构件和包括连接构件的电子装置 [P].

李庚录 ;

金元燮 ;

裵范熙 ;

梁光模 ;

李溁澈 ;

张畅原 ;

曹秀珍 .

韩国专利 :CN120937331A ,2025-11-11

[2]

包括电连接构件的电子装置 [P].

李星协 ;

金范柱 ;

朴明宽 ;

朴正植 ;

尹汝桓 ;

李炫俣 ;

崔龙燦 ;

洪贤珠 .

韩国专利 :CN117581524A ,2024-02-20

[3]

包括导电连接构件的电子装置 [P].

李俊 ;

李俊熙 ;

金镛圯 ;

曹昇铉 .

中国专利 :CN114072046A ,2022-02-18

[4]

包括导电连接构件的电子装置 [P].

李俊 ;

李俊熙 ;

金镛圯 ;

曹昇铉 .

韩国专利 :CN114072046B ,2024-04-12

[5]

用于电子装置的连接构件及包括该连接构件的电子装置 [P].

金渊右 ;

金敬久 ;

金奎燮 ;

朴世铉 ;

郑镇佑 ;

千载奉 .

中国专利 :CN105814747B ,2016-07-27

[6]

电连接构件、电连接构件的包装体以及电连接构件的粘贴方法 [P].

神谷翼 .

日本专利 :CN118160164A ,2024-06-07

[7]

电连接构件 [P].

柳田泰次 ;

中山治 .

中国专利 :CN111052452B ,2020-04-21

[8]

电连接构件 [P].

福士宏伸 .

日本专利 :CN120898523A ,2025-11-04

[9]

电连接构件用材料及电连接构件 [P].

铃木普之 ;

境利郎 ;

野野川正辉 .

日本专利 :CN116940713B ,2025-08-22

[10]

电连接构件和使用了该电连接构件的层叠板 [P].

宫坂诚一 ;

竹内彰一 ;

齐藤阳平 .

中国专利 :CN107108353A ,2017-08-29

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