基于SLM对混粉烧结铜铬触头表面致密度改性的方法及铜铬触头

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411500725.7

申请日：

2024-10-25

公开(公告)号：

CN118989353A

公开(公告)日：

2024-11-22

发明(设计)人：

杨晓青王文斌王小军李鹏王勇姚培建韩宁

申请人：

陕西斯瑞新材料股份有限公司

申请人地址：

710000 陕西省西安市高新区丈八七路12号

IPC主分类号：

B22F10/28

IPC分类号：

B22F7/02 B33Y10/00 B33Y80/00

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

杨子亮

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-08	授权	授权
2024-12-10	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B22F 10/28申请日:20241025
2024-11-22	公开	公开

共 50 条

[1]

基于SLM对混粉烧结铜铬触头表面致密度改性的方法及铜铬触头 [P].

杨晓青 ;

王文斌 ;

王小军 ;

李鹏 ;

王勇 ;

姚培建 ;

韩宁 .

中国专利 :CN118989353B ,2025-04-08

[2]

一种采用SLM打印技术对铜铬触头表面改性方法 [P].

王文斌 ;

韩宁 ;

李鹏 ;

王小军 ;

姚培建 ;

杨斌 ;

杨晓青 ;

李萌 .

中国专利 :CN117690742A ,2024-03-12

[3]

一种铜铬触头表面改性方法及应用 [P].

张莹 ;

王非 ;

冯瑞 ;

向亚婷 ;

王文斌 .

中国专利 :CN120727492A ,2025-09-30

[4]

一种表面覆铜铜铬触头的制备方法 [P].

徐常礼 ;

王勇 ;

王小军 ;

李鹏 ;

杨斌 ;

屈晓鹏 ;

贺德永 .

中国专利 :CN120961915A ,2025-11-18

[5]

铜铬触头材料的制作方法 [P].

王小军 ;

艾璇 ;

王文斌 ;

师晓云 ;

李刚 ;

徐润生 .

中国专利 :CN106191511A ,2016-12-07

[6]

铜包铬合金粉及其铜铬触头制备方法 [P].

刘凯 ;

王文斌 ;

杨平 ;

王小军 ;

郭创立 ;

杨芳 ;

张石松 .

中国专利 :CN106312055B ,2017-01-11

[7]

石墨烯包覆铜粉的制备，利用其制备复合铜铬触头的方法 [P].

叶启开 ;

张亮 ;

汪小知 ;

沈龙 .

中国专利 :CN117798362A ,2024-04-02

[8]

一种利用铜铬边料制备铜铬触头自耗电极的方法 [P].

陈名勇 ;

颜培涛 ;

贾波 ;

谢荣文 .

中国专利 :CN114515831B ,2024-04-26

[9]

一种利用铜铬边料制备铜铬触头自耗电极的方法 [P].

陈名勇 ;

颜培涛 ;

贾波 ;

谢荣文 .

中国专利 :CN114515831A ,2022-05-20

[10]

放电等离子烧结制备熔渗铜铬触头材料的方法 [P].

王文斌 ;

艾璇 ;

王小军 ;

师晓云 ;

李刚 ;

徐润升 .

中国专利 :CN106180654A ,2016-12-07

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