去除镀金工艺引线的加工方法及镀金板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410928479.9

申请日：

2024-07-11

公开(公告)号：

CN118973120A

公开(公告)日：

2024-11-15

发明(设计)人：

胡伦洪陈凯张良昌黄鹏

申请人：

珠海杰赛科技有限公司广州杰赛电子科技有限公司中电科普天科技股份有限公司

申请人地址：

519100 广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业园富山三路1号

IPC主分类号：

H05K3/06

IPC分类号：

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205

代理人：

张志辉

法律状态：

公开

国省代码：

广东省广州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-15	公开	公开
2024-12-03	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/06申请日:20240711

共 50 条

[1]

引线框超薄镀钯镀金工艺 [P].

刘国强 .

中国专利 :CN102817055B ,2012-12-12

[2]

长短金手指的镀金工艺方法 [P].

刘宝林 ;

蒋卓康 ;

罗斌 .

中国专利 :CN102014587A ,2011-04-13

[3]

导电端子及其镀金设备与镀金工艺 [P].

孙权 ;

张继锋 ;

符昭华 ;

杨贝 .

中国专利 :CN115565989A ,2023-01-03

[4]

一种镀金工艺方法 [P].

许耀生 ;

陆毓芬 ;

菜海燕 ;

张丽辉 .

中国专利 :CN1064712A ,1992-09-23

[5]

一种镀金工艺方法 [P].

许耀生 ;

翁惠燕 ;

陆毓芬 .

中国专利 :CN1099078A ,1995-02-22

[6]

长短金手指的镀金工艺 [P].

刘宝林 ;

蒋卓康 ;

罗斌 .

中国专利 :CN102014585A ,2011-04-13

[7]

一种镀金工艺 [P].

侯露璐 ;

苏春齐 ;

王虎 ;

周俊杰 .

中国专利 :CN111372390A ,2020-07-03

[8]

一种线路板镀金工艺 [P].

刘兆宗 .

中国专利 :CN108990303A ,2018-12-11

[9]

挠性电路板直接镀金工艺 [P].

盛光松 .

中国专利 :CN101711092A ,2010-05-19

[10]

用于芯片测试连接板的电镀金工艺 [P].

徐剑 .

中国专利 :CN106191935A ,2016-12-07

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