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表面贴装混合耦合器
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202011205040.1
申请日：
2020-11-02
公开(公告)号：
CN112234333B
公开(公告)日：
2024-10-22
发明(设计)人：
俞志华
申请人：
上海垒赫网络科技有限公司
申请人地址：
201800 上海市嘉定区金沙江西路1555弄390号6层607室
IPC主分类号：
H01P5/16
IPC分类号：
代理机构：
北京法筑知识产权代理有限公司 16100
代理人：
李明
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-10-01 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移IPC(主分类):H01P 5/16登记生效日:20240914变更事项:申请人变更前权利人:增强信（苏州）通信设备有限公司变更后权利人:上海垒赫网络科技有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:215021 江苏省苏州市工业园区通江路66号变更后权利人:201800 上海市嘉定区金沙江西路1555弄390号6层607室 |
| 2024-10-22 | 授权 | 授权 |