一种壳体、壳体表面处理方法及电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202210695926.1

申请日：

2022-06-20

公开(公告)号：

CN115178447B

公开(公告)日：

2024-11-19

发明(设计)人：

夏利峰王文东刘德智

申请人：

联宝（合肥）电子科技有限公司

申请人地址：

230601 安徽省合肥市经济技术开发区云谷路3188-1号（综合保税区内）

IPC主分类号：

B05D7/02

IPC分类号：

B05D7/24 B05D7/00 H05K5/02

代理机构：

北京乐知新创知识产权代理事务所(普通合伙) 11734

代理人：

周伟

法律状态：

授权

国省代码：

安徽省合肥市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-19	授权	授权

共 50 条

[1]

壳体表面处理方法及电子设备 [P].

刘兵 .

中国专利 :CN111318437A ,2020-06-23

[2]

壳体表面处理方法及电子设备 [P].

刘兵 .

中国专利 :CN111318435A ,2020-06-23

[3]

一种壳体及电子设备 [P].

夏利峰 ;

王文东 ;

刘德智 .

中国专利 :CN217774688U ,2022-11-11

[4]

电子设备壳体表面加工方法及电子设备壳体 [P].

刘兵 ;

孟祥发 .

中国专利 :CN112705436A ,2021-04-27

[5]

一种电子设备及壳体组件、壳体的表面处理方法 [P].

姚坤 .

中国专利 :CN111907251A ,2020-11-10

[6]

壳体的表面加工方法、壳体及电子设备 [P].

祁呈刚 ;

冷雪翔 ;

柯柏龙 ;

李欣星 .

中国专利 :CN116282952B ,2025-02-25

[7]

一种壳体及表面处理方法与包括该壳体的电子设备 [P].

王文东 ;

刘德智 .

中国专利 :CN108839504A ,2018-11-20

[8]

电子设备金属壳体的表面处理方法 [P].

朱佐庭 ;

苏东水 ;

杨朋杰 .

中国专利 :CN106435676A ,2017-02-22

[9]

壳体加工方法、壳体及电子设备 [P].

肖博 .

中国专利 :CN111212538B ,2020-05-29

[10]

壳体的表面加工方法、壳体及电子设备 [P].

刘思颖 .

中国专利 :CN110983402B ,2020-04-10

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