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一种热熔钻铆机一体化设备
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411248623.0
申请日
:
2024-09-06
公开(公告)号
:
CN119036873A
公开(公告)日
:
2024-11-29
发明(设计)人
:
赵志荣
黄心江
朱爱洲
申请人
:
澎悦智能装备(江苏)有限公司
申请人地址
:
224000 江苏省盐城市盐都区郭猛镇环保节能科技产业园双新路5号
IPC主分类号
:
B29C65/60
IPC分类号
:
B29C65/78
B29C35/16
B26F1/16
B26D7/27
代理机构
:
深圳知一慧众知识产权代理有限公司 44973
代理人
:
苏卫
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-11-29
公开
公开
2024-12-17
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):B29C 65/60申请日:20240906
2025-12-16
发明专利申请公布后的撤回
发明专利申请公布后的撤回IPC(主分类):B29C 65/60申请公布日:20241129
共 50 条
[1]
热熔检测一体化设备
[P].
吴剑虹
论文数:
0
引用数:
0
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0
吴剑虹
;
沙微
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0
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0
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0
沙微
;
余安平
论文数:
0
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0
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0
余安平
.
中国专利
:CN101332673A
,2008-12-31
[2]
热熔检测一体化设备
[P].
吴剑虹
论文数:
0
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0
吴剑虹
;
沙微
论文数:
0
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0
沙微
;
余安平
论文数:
0
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0
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0
余安平
.
中国专利
:CN201272030Y
,2009-07-15
[3]
一种热熔钻钻攻一体机
[P].
赵信彪
论文数:
0
引用数:
0
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0
赵信彪
.
中国专利
:CN203956503U
,2014-11-26
[4]
一种丝印网版热熔厚度调节一体化设备
[P].
李方
论文数:
0
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0
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机构:
昆山纳蓝电子科技有限公司
昆山纳蓝电子科技有限公司
李方
;
陈开祥
论文数:
0
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机构:
昆山纳蓝电子科技有限公司
昆山纳蓝电子科技有限公司
陈开祥
;
李华芳
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
昆山纳蓝电子科技有限公司
昆山纳蓝电子科技有限公司
李华芳
.
中国专利
:CN120697435A
,2025-09-26
[5]
一种键盘热熔贴膜一体化设备
[P].
董厚彬
论文数:
0
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0
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0
董厚彬
.
中国专利
:CN210477830U
,2020-05-08
[6]
热裂解一体化设备
[P].
王焕升
论文数:
0
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0
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0
王焕升
.
中国专利
:CN108620017A
,2018-10-09
[7]
一种键盘热熔及贴膜一体化设备
[P].
曾水华
论文数:
0
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0
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0
曾水华
.
中国专利
:CN206186355U
,2017-05-24
[8]
熔体直纺一体化设备
[P].
马晓飞
论文数:
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0
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马晓飞
;
张丽
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0
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张丽
;
荣小瑛
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0
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荣小瑛
;
张志成
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0
张志成
.
中国专利
:CN111020731B
,2020-04-17
[9]
一种热熔钻钻攻一体机
[P].
查晓飞
论文数:
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0
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0
机构:
常熟市新百惠金属制品有限公司
常熟市新百惠金属制品有限公司
查晓飞
.
中国专利
:CN223718832U
,2025-12-26
[10]
一种车磨钻一体化加工设备
[P].
张朋
论文数:
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张朋
;
蒋文泉
论文数:
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0
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蒋文泉
.
中国专利
:CN218081393U
,2022-12-20
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