摩擦調整剤化合物ならびに関連する組成物および方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20220543544

申请日：

2021-01-19

公开(公告)号：

JP7522199B2

公开(公告)日：

2024-07-24

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C10M137/12

IPC分类号：

C10M137/04 C10M137/10

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日

法律状态

法律状态信息

共 50 条

[1]

摩擦調整剤化合物ならびに関連する組成物および方法[ja] [P].

日本专利 :JP2023510926A ,2023-03-15

[2]

エーテル化合物ならびに関連の組成物および方法[ja] [P].

日本专利 :JP2018517749A ,2018-07-05

[3]

抗菌用途に関連する化合物、組成物及び方法[ja] [P].

日本专利 :JP2019528309A ,2019-10-10

[4]

化合物および組成物ならびにそれらの使用[ja] [P].

TALEEN G HANANIA ;

MICHELE L R HEFFERNAN ;

PHILIP GLYN JONES ;

XIE LINGHONG .

日本专利 :JP2022160672A ,2022-10-19

[5]

化合物および組成物ならびにそれらの使用[ja] [P].

日本专利 :JP2019523279A ,2019-08-22

[6]

化合物および組成物ならびにそれらの使用[ja] [P].

日本专利 :JP7187437B2 ,2022-12-12

[7]

化合物および組成物ならびにそれらの使用[ja] [P].

日本专利 :JP7402284B2 ,2023-12-20

[8]

化合物および組成物ならびにそれらの使用[ja] [P].

日本专利 :JP2019525939A ,2019-09-12

[9]

半導体特性を有する化合物、ならびに関連する組成物およびデバイス[ja] [P].

日本专利 :JP2015502937A ,2015-01-29

[10]

半導体特性を有する化合物、ならびに関連する組成物およびデバイス[ja] [P].

日本专利 :JP2014531435A ,2014-11-27

← 1 2 3 4 5 →