液冷散热装置、电路板组件及电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202310477237.8

申请日：

2023-04-26

公开(公告)号：

CN118870714A

公开(公告)日：

2024-10-29

发明(设计)人：

马维策田登峰王成龙朱兴丹

申请人：

华为技术有限公司

申请人地址：

518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼

IPC主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K1/02 H05K7/14

代理机构：

北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444

代理人：

钱娴静

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-18	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 7/20申请日:20230426
2024-10-29	公开	公开

共 50 条

[1]

电路板液冷散热装置及电子设备 [P].

李想 ;

刘新生 ;

张晓屿 ;

叶青松 ;

倪杨 ;

连红奎 ;

孙萌 ;

陈邵杰 .

中国专利 :CN216253724U ,2022-04-08

[2]

一种散热装置、电路板组件及电子设备 [P].

韦隆和 ;

陈君 ;

廉志晟 ;

李泉明 .

中国专利 :CN113133261B ,2021-07-16

[3]

液冷散热装置及电子设备 [P].

姜孝宇 ;

易杰 .

中国专利 :CN120812908A ,2025-10-17

[4]

散热装置、电路板及电子设备 [P].

邓国健 .

中国专利 :CN211607160U ,2020-09-29

[5]

液冷散热装置、散热系统及电子设备 [P].

默蓬勃 ;

孙晓光 ;

夏高亮 ;

黄星 ;

刘安涛 .

中国专利 :CN118055592A ,2024-05-17

[6]

散热装置、电路板散热系统以及电子设备 [P].

刘福东 ;

何源 ;

孙伟 ;

徐斌 .

中国专利 :CN206251564U ,2017-06-13

[7]

散热装置、电路板、通信设备、电子设备及通信基站 [P].

李德超 ;

周爱兰 ;

郭天生 ;

郭虹涛 ;

王宇 .

中国专利 :CN117641824A ,2024-03-01

[8]

电路板组件及电子设备 [P].

吕烨 ;

杨怀涛 ;

胡力 .

中国专利 :CN221634012U ,2024-08-30

[9]

电路板组件及电子设备 [P].

廖为国 .

中国专利 :CN216491209U ,2022-05-10

[10]

电路板组件及电子设备 [P].

张璁雨 ;

杨帆 ;

李俊 ;

王晓岩 ;

罗文君 .

中国专利 :CN117295229B ,2025-10-28

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