电路板和制造该电路板的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010211711.9

申请日：

2020-03-24

公开(公告)号：

CN111741599B

公开(公告)日：

2024-10-25

发明(设计)人：

章珠宁

申请人：

三星显示有限公司

申请人地址：

韩国京畿道龙仁市

IPC主分类号：

H05K1/18

IPC分类号：

H05K1/09 H05K1/02 H05K3/32

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

陈亚男;张晓

法律状态：

授权

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-10-25	授权	授权

共 50 条

[1]

电路板和制造该电路板的方法 [P].

章珠宁 .

中国专利 :CN111741599A ,2020-10-02

[2]

电路板和该电路板的制造方法 [P].

金昞文 .

中国专利 :CN103813621A ,2014-05-21

[3]

电路板和制造电路板的方法 [P].

赵泳雄 .

韩国专利 :CN119997357A ,2025-05-13

[4]

电路板和用于制造该电路板的方法 [P].

奇明柱 .

韩国专利 :CN118524618A ,2024-08-20

[5]

电路板及该电路板的制造方法 [P].

刘瑞武 ;

周琼 .

中国专利 :CN109769344A ,2019-05-17

[6]

电路板和制造电路板的方法 [P].

崔盛皓 ;

闵俊基 .

韩国专利 :CN119730023A ,2025-03-28

[7]

电路板和制造电路板的方法 [P].

吴仁焕 ;

金相勳 ;

李哲敏 ;

高灿训 ;

林京姬 ;

裴素贤 .

韩国专利 :CN118555729A ,2024-08-27

[8]

电路板和制造电路板的方法 [P].

崔盛皓 ;

全成日 .

韩国专利 :CN118234120A ,2024-06-21

[9]

电路板和电路板的制造方法 [P].

中村武信 ;

森由明 ;

佐佐木悠 .

中国专利 :CN104302113A ,2015-01-21

[10]

电路板模块和制造该电路板模块的方法 [P].

赵容珞 ;

金株汉 ;

金周浩 ;

朴民 ;

朴银洙 ;

安仁善 ;

李炳忧 ;

李慡鲐 ;

李海珍 .

韩国专利 :CN117796170A ,2024-03-29

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