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晶圆键合载台以及晶圆键合设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202310589918.3
申请日：
2023-05-23
公开(公告)号：
CN119028859A
公开(公告)日：
2024-11-26
发明(设计)人：
赵仁洁
朱鸷
申请人：
上海微电子装备（集团）股份有限公司
申请人地址：
201203 上海市浦东新区张东路1525号
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
代理机构：
上海思捷知识产权代理有限公司 31295
代理人：
钟晶
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
上海市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-12-13 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20230523 |
| 2024-11-26 | 公开 | 公开 |
| 2025-07-25 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移IPC(主分类):H01L 21/67登记生效日:20250711变更事项:申请人变更前权利人:上海微电子装备（集团）股份有限公司变更后权利人:上海芯上微装科技股份有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:201203 上海市浦东新区张东路1525号变更后权利人:201203 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区郭守敬路498号8幢19号楼3层 |