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碳化硅器件及其制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411472953.8
申请日：
2024-10-22
公开(公告)号：
CN119008400A
公开(公告)日：
2024-11-22
发明(设计)人：
王士京
王兆祥
张名瑜
王铃沣
王昕
李俭
申请人：
上海邦芯半导体科技有限公司
申请人地址：
201413 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区平霄路358号7号厂房、9号厂房
IPC主分类号：
H01L21/308
IPC分类号：
H01L21/04
代理机构：
华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人：
鲁盛楠
法律状态：
授权
国省代码：
上海市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-02-25 | 授权 | 授权 |
| 2024-11-22 | 公开 | 公开 |
| 2024-12-10 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/308申请日:20241022 |