一种碳化硅晶体的切割方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411334885.9

申请日：

2024-09-24

公开(公告)号：

CN118906274A

公开(公告)日：

2024-11-08

发明(设计)人：

蔡振立饶德旺朱超杰赵宁王波彭同华刘春俊杨建

申请人：

北京天科合达半导体股份有限公司

申请人地址：

102699 北京市大兴区丰远街1号院1号楼

IPC主分类号：

B28D5/04

IPC分类号：

B28D7/00

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

张雪娇

法律状态：

公开

国省代码：

北京市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-08	公开	公开
2024-11-26	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B28D 5/04申请日:20240924

共 50 条

[1]

碳化硅晶体的砂浆切割工艺及碳化硅片材 [P].

曹建伟 ;

朱亮 ;

卢嘉彬 ;

王金荣 ;

邱文杰 ;

周锋 ;

黄佳辉 ;

冯长春 .

中国专利 :CN114770779A ,2022-07-22

[2]

一种碳化硅晶体切割供液装置及碳化硅晶体切割工艺 [P].

王瑞 ;

梁庆瑞 ;

马立兴 ;

杨恒 ;

石志强 ;

隋晓明 ;

王凯 ;

王昆鹏 ;

安鹏飞 .

中国专利 :CN119388603A ,2025-02-07

[3]

碳化硅晶体的切割方法 [P].

牛晓龙 ;

杨昆 ;

路亚娟 ;

刘新辉 ;

董永洋 ;

周浩 .

中国专利 :CN113334592A ,2021-09-03

[4]

一种基于3D缺陷检测的碳化硅晶体切割系统及切割方法 [P].

刘欣宇 ;

袁振洲 .

中国专利 :CN119238754A ,2025-01-03

[5]

一种基于3D缺陷检测的碳化硅晶体切割系统及切割方法 [P].

刘欣宇 ;

袁振洲 .

中国专利 :CN119238754B ,2025-12-12

[6]

碳化硅晶体的制造方法、碳化硅晶体及碳化硅晶体的制造装置 [P].

西口太郎 .

中国专利 :CN102471930A ,2012-05-23

[7]

碳化硅晶体及碳化硅晶片 [P].

林钦山 .

中国专利 :CN117364247A ,2024-01-09

[8]

制造碳化硅晶体的方法以及碳化硅晶体 [P].

西口太郎 .

中国专利 :CN102575383A ,2012-07-11

[9]

一种制备碳化硅晶体的方法及碳化硅晶体 [P].

王明华 ;

曾志鹏 .

中国专利 :CN117385467A ,2024-01-12

[10]

一种碳化硅晶体的制备方法及碳化硅晶体 [P].

方政 ;

马远 ;

潘尧波 ;

薛卫明 .

中国专利 :CN120485956A ,2025-08-15

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