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触控板组件、振动反馈方法、电子设备及存储介质

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202111289113.4
申请日：
2021-11-02
公开(公告)号：
CN114168003B
公开(公告)日：
2024-12-03
发明(设计)人：
龚雄兵 姜秋月 姚辉 王强
申请人：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址：
100085 北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
IPC主分类号：
G06F3/0354
IPC分类号：
G06F3/01 G06F3/041
代理机构：
北京善任知识产权代理有限公司 11650
代理人：
李梅香
法律状态：
授权
国省代码：
北京市 市辖区
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-12-03 授权 授权
共 50 条
[1]
触控板组件、振动反馈方法、电子设备及存储介质 [P]. 
龚雄兵 ;
姜秋月 ;
姚辉 ;
王强 .
中国专利 :CN114168003A ,2022-03-11
[2]
触控板振动反馈控制方法、触控板、电子设备及存储介质 [P]. 
许春东 .
中国专利 :CN112987909A ,2021-06-18
[3]
触控板组件及电子设备 [P]. 
刘建明 .
中国专利 :CN216118567U ,2022-03-22
[4]
触控板的振动反馈结构以及电子设备 [P]. 
许春东 .
中国专利 :CN112711323A ,2021-04-27
[5]
触控板的振动反馈结构以及电子设备 [P]. 
许春东 .
中国专利 :CN210402269U ,2020-04-24
[6]
触控板组件及电子设备 [P]. 
蔡宗颖 ;
邱永山 .
中国专利 :CN115344138A ,2022-11-15
[7]
触控板组件及电子设备 [P]. 
蔡宗颖 ;
邱永山 .
中国专利 :CN115344138B ,2025-12-23
[8]
振动反馈触感补偿方法、系统、电子设备及存储介质 [P]. 
支晓琳 ;
石嵩 .
中国专利 :CN118584904A ,2024-09-03
[9]
振动反馈触感补偿方法、系统、电子设备及存储介质 [P]. 
支晓琳 ;
石嵩 .
中国专利 :CN118584904B ,2025-11-14
[10]
压力触控板、压力触控板组件及电子设备 [P]. 
郭益平 .
中国专利 :CN217467638U ,2022-09-20
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