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一种集成电路板焊接工作台
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202420666598.7
申请日：
2024-04-02
公开(公告)号：
CN222037385U
公开(公告)日：
2024-11-22
发明(设计)人：
陈小涛
江枫
申请人：
武汉大福芯科技有限公司
申请人地址：
430000 湖北省武汉市江夏区经济开发区庙山产业园庙山中路3号汤逊湖民营工业园武汉市江夏德松科技开发中心六号厂房2楼西
IPC主分类号：
B23K37/04
IPC分类号：
B23K31/02
F21V33/00
B23K37/00
代理机构：
武汉科湖知识产权代理事务所(普通合伙) 42313
代理人：
高玉成
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-11-22 | 授权 | 授权 |