共 50 条
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セラミックス基複合材料の開気孔充填方法およびセラミックス基複合材料[ja]
被引：0
申请号：
JP20200201594
申请日：
2020-12-04
公开(公告)号：
JP7606186B2
公开(公告)日：
2024-12-25
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
C04B35/84
IPC分类号：
C04B35/80
C04B41/85
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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