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一种双点胶头高速固晶机
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202210983326.5
申请日：
2022-08-16
公开(公告)号：
CN115172226B
公开(公告)日：
2024-12-13
发明(设计)人：
李金龙
李德荣
李银拴
申请人：
佑光智能半导体科技（深圳）有限公司
申请人地址：
518172 广东省深圳市龙岗区坪地街道四方埔社区牛眠岭新村24号201
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/677
H01L21/687
H01L21/60
H01L23/00
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-12-13 | 授权 | 授权 |