测量片式电阻温度系数的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411391747.4

申请日：

2024-10-08

公开(公告)号：

CN119246956A

公开(公告)日：

2025-01-03

发明(设计)人：

蔡良敏朱小龙

申请人：

海宁云荒新材料有限公司

申请人地址：

314400 浙江省嘉兴市海宁市海昌街道海宁经济开发区海宁大道8号12幢（自主申报）

IPC主分类号：

G01R27/02

IPC分类号：

G01R1/04

代理机构：

江西集睿智创知识产权代理有限公司 36158

代理人：

白桂林

法律状态：

公开

国省代码：

河南省郑州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-03	公开	公开
2025-01-21	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01R 27/02申请日:20241008

共 50 条

[1]

电阻温度系数测量装置 [P].

刘华臣 ;

李丹 ;

谭健 ;

黄婷 .

中国专利 :CN212341318U ,2021-01-12

[2]

电阻温度系数测量装置 [P].

刘华臣 ;

李丹 ;

谭健 ;

黄婷 .

中国专利 :CN112379168A ,2021-02-19

[3]

电阻温度系数测量方法 [P].

周柯 ;

范伟海 ;

朱月芹 .

中国专利 :CN101329295A ,2008-12-24

[4]

电阻温度系数测量装置 [P].

刘华臣 ;

刘冰 ;

杨俊鹏 ;

王昊 ;

谭健 .

中国专利 :CN112379167A ,2021-02-19

[5]

一种电阻温度系数测量的方法 [P].

路向党 .

中国专利 :CN102636695B ,2012-08-15

[6]

一种相对法电阻温度系数测量的方法 [P].

田业善 .

中国专利 :CN102323483A ,2012-01-18

[7]

一种用于热敏电阻温度系数标定的封装结构 [P].

赵军卫 ;

张志刚 ;

强希文 ;

封双联 ;

关小伟 ;

吴敏 ;

罗振莹 .

中国专利 :CN104374494A ,2015-02-25

[8]

一种用于热敏电阻温度系数标定的封装结构 [P].

赵军卫 ;

张志刚 ;

强希文 ;

封双联 ;

关小伟 ;

常金勇 ;

江钰 .

中国专利 :CN204228300U ,2015-03-25

[9]

一种温度系数稳定的片式电阻器用电阻浆料 [P].

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN115620934A ,2023-01-17

[10]

一种电阻温度系数测量装置及方法 [P].

高赛 ;

公殿明 ;

黄素霞 ;

陶科 ;

李刚 ;

王彦杰 .

中国专利 :CN107102206A ,2017-08-29

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