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一种IGBT器件的多应力作用测试系统及方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202011508777.0
申请日
:
2020-12-18
公开(公告)号
:
CN112526312B
公开(公告)日
:
2024-12-13
发明(设计)人
:
邓二平
王延浩
赵雨山
黄永章
申请人
:
华北电力大学
申请人地址
:
102206 北京市昌平区回龙观镇北农路2号
IPC主分类号
:
G01R31/26
IPC分类号
:
代理机构
:
北京高沃律师事务所 11569
代理人
:
王爱涛
法律状态
:
授权
国省代码
:
北京市 市辖区
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-12-13
授权
授权
共 50 条
[1]
一种IGBT器件的多应力作用测试系统及方法
[P].
邓二平
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邓二平
;
王延浩
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王延浩
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赵雨山
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赵雨山
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黄永章
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黄永章
.
中国专利
:CN112526312A
,2021-03-19
[2]
一种IGBT器件的多应力作用测试系统
[P].
邓二平
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邓二平
;
王延浩
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王延浩
;
赵雨山
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赵雨山
;
黄永章
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黄永章
.
中国专利
:CN214011423U
,2021-08-20
[3]
IGBT器件的测试方法、测试装置及测试系统
[P].
胡傲雪
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成都高投芯未半导体有限公司
成都高投芯未半导体有限公司
胡傲雪
;
胡强
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成都高投芯未半导体有限公司
成都高投芯未半导体有限公司
胡强
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孟繁新
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成都高投芯未半导体有限公司
成都高投芯未半导体有限公司
孟繁新
;
封明辉
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成都高投芯未半导体有限公司
成都高投芯未半导体有限公司
封明辉
;
黄庆波
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成都高投芯未半导体有限公司
成都高投芯未半导体有限公司
黄庆波
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赵伟
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成都高投芯未半导体有限公司
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赵伟
;
何家霖
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成都高投芯未半导体有限公司
成都高投芯未半导体有限公司
何家霖
;
岳兰
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机构:
成都高投芯未半导体有限公司
成都高投芯未半导体有限公司
岳兰
.
中国专利
:CN118444118A
,2024-08-06
[4]
应力作用的半导体器件及其制造方法
[P].
王祯贞
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王祯贞
.
中国专利
:CN102044561A
,2011-05-04
[5]
一种改善应力层应力作用的方法
[P].
荆学珍
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荆学珍
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向阳辉
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向阳辉
;
杨瑞鹏
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杨瑞鹏
.
中国专利
:CN102468171A
,2012-05-23
[6]
一种IGBT耐压测试系统及方法
[P].
胡傲雪
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成都高投芯未半导体有限公司
成都高投芯未半导体有限公司
胡傲雪
;
孟繁新
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成都高投芯未半导体有限公司
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孟繁新
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封明辉
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成都高投芯未半导体有限公司
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黄庆波
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成都高投芯未半导体有限公司
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黄庆波
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赵伟
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成都高投芯未半导体有限公司
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赵伟
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何家霖
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成都高投芯未半导体有限公司
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何家霖
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唐志尧
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成都高投芯未半导体有限公司
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唐志尧
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岳兰
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成都高投芯未半导体有限公司
成都高投芯未半导体有限公司
岳兰
.
中国专利
:CN118671545B
,2024-11-19
[7]
一种IGBT耐压测试系统及方法
[P].
胡傲雪
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成都高投芯未半导体有限公司
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胡傲雪
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孟繁新
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成都高投芯未半导体有限公司
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孟繁新
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封明辉
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成都高投芯未半导体有限公司
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封明辉
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黄庆波
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成都高投芯未半导体有限公司
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黄庆波
;
赵伟
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成都高投芯未半导体有限公司
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赵伟
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何家霖
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成都高投芯未半导体有限公司
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何家霖
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唐志尧
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成都高投芯未半导体有限公司
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唐志尧
;
岳兰
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机构:
成都高投芯未半导体有限公司
成都高投芯未半导体有限公司
岳兰
.
中国专利
:CN118671545A
,2024-09-20
[8]
一种IGBT器件及其测试系统
[P].
张亚洪
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机构:
张亚洪
张亚洪
张亚洪
;
王微微
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张亚洪
张亚洪
王微微
;
林长克
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机构:
张亚洪
张亚洪
林长克
.
中国专利
:CN117970063A
,2024-05-03
[9]
一种IGBT器件的测试电路及测试方法
[P].
王鹏
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王鹏
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李金元
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李金元
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李尧圣
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李尧圣
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崔梅婷
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崔梅婷
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吴鹏飞
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吴鹏飞
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陈中圆
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陈中圆
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张雷
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张雷
.
中国专利
:CN107765160B
,2018-03-06
[10]
一种多应力作用下智能电表的误差评估方法
[P].
余传祥
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重庆大学
重庆大学
余传祥
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潘傲然
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潘傲然
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李建立
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毛文鹏
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毛文鹏
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罗玛
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郭豪杰
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陈昊宇
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重庆大学
陈昊宇
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张英健
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张英健
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黄拥
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黄拥
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金鑫
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重庆大学
金鑫
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陈伯朗
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陈伯朗
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殷海菠
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殷海菠
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曾珂
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曾珂
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刘勃江
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刘勃江
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蒋天雨
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重庆大学
重庆大学
蒋天雨
.
中国专利
:CN118585762A
,2024-09-03
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