半导体存储装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111630156.4

申请日：

2021-12-28

公开(公告)号：

CN114694708B

公开(公告)日：

2024-12-13

发明(设计)人：

森郁

申请人：

华邦电子股份有限公司

申请人地址：

中国台湾台中市

IPC主分类号：

G11C11/4093

IPC分类号：

G11C11/4096 G11C11/419 G11C7/22

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

杨丹;沈珍珠

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-13	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体存储装置 [P].

森郁 .

中国专利 :CN114694708A ,2022-07-01

[2]

半导体存储装置 [P].

沓挂静香 .

中国专利 :CN114446978A ,2022-05-06

[3]

半导体存储装置 [P].

白川政信 ;

二山拓也 ;

阿部健一 .

中国专利 :CN105405464B ,2016-03-16

[4]

半导体存储装置 [P].

小池刚 .

中国专利 :CN102473453B ,2012-05-23

[5]

半导体存储装置 [P].

具岐峰 .

中国专利 :CN102651232B ,2012-08-29

[6]

半导体存储装置及半导体存储装置的动作方法 [P].

寺田圭佑 ;

高桥荣悦 .

中国专利 :CN114121118A ,2022-03-01

[7]

半导体存储装置及半导体存储装置的控制方法 [P].

川添莉奈 ;

草加拓也 ;

有园大介 .

日本专利 :CN120690256A ,2025-09-23

[8]

半导体存储装置 [P].

内海哲章 .

中国专利 :CN112563276A ,2021-03-26

[9]

半导体存储装置 [P].

内海哲章 .

中国专利 :CN113436666A ,2021-09-24

[10]

半导体存储装置 [P].

前岛洋 .

日本专利 :CN117746949A ,2024-03-22

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