上下料设备及电路板加工系统

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421236654.X

申请日：

2024-05-31

公开(公告)号：

CN222311626U

公开(公告)日：

2025-01-07

发明(设计)人：

金磊李端庞士君

申请人：

苏州维嘉科技股份有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市工业园区独墅湖科教创新区创苑路188号

IPC主分类号：

B65G1/04

IPC分类号：

B65G47/26

代理机构：

深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570

代理人：

张华蒙;陈秋明

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-07	授权	授权

共 50 条

[1]

下料装置及电路板加工设备 [P].

金磊 ;

张抑男 ;

庞士君 ;

原野 .

中国专利 :CN222311650U ,2025-01-07

[2]

电路板上下料系统 [P].

熊飞 ;

鄢铁生 ;

陈国栋 ;

吕洪杰 ;

杨朝辉 .

中国专利 :CN223341781U ,2025-09-16

[3]

电路板上下料系统输送设备 [P].

杨强 ;

于长淼 ;

李玉佳 .

中国专利 :CN303947614S ,2016-11-30

[4]

上下料设备及加工系统 [P].

汪滢 ;

张政青 ;

董雪迪 ;

张武 .

中国专利 :CN221928023U ,2024-10-29

[5]

上下料设备及条形电路板外观检测机 [P].

陈胜鹏 ;

颜建清 .

中国专利 :CN222714499U ,2025-04-04

[6]

自移动输料装置、移栽组件、电路板加工系统及上下料方法 [P].

景树丰 ;

季峰 ;

孙兵 ;

吕贺 ;

常远 .

中国专利 :CN115818175B ,2025-01-28

[7]

电路板加工设备及电路板加工方法 [P].

樊光辉 ;

雷冯 .

中国专利 :CN118382226A ,2024-07-23

[8]

电路板上下料装置 [P].

颜文军 ;

李凡 .

中国专利 :CN223467844U ,2025-10-24

[9]

电路板加工方法及加工系统 [P].

陈彬 ;

韩轮成 .

中国专利 :CN118741859A ,2024-10-01

[10]

无线路由器电路板智能检测的上下料设备 [P].

罗江君 .

中国专利 :CN209821350U ,2019-12-20

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