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一种电路板贴片锡膏涂抹装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323483098.4
申请日：
2023-12-20
公开(公告)号：
CN222302124U
公开(公告)日：
2025-01-03
发明(设计)人：
许林燕
姚慧平
申请人：
江苏凯能宏光电子有限公司
申请人地址：
215200 江苏省苏州市吴江区东太湖生态旅游度假区(太湖新城)友谊工业区友明路186号2幢201
IPC主分类号：
H05K3/34
IPC分类号：
代理机构：
北京启航嘉知识产权代理有限公司 16264
代理人：
白雪猛
法律状态：
授权
国省代码：
山西省
临汾市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-01-03 | 授权 | 授权 |