磁控溅射装置及磁控溅射设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420083905.9

申请日：

2024-01-12

公开(公告)号：

CN222182418U

公开(公告)日：

2024-12-17

发明(设计)人：

胡小波张晓军

申请人：

深圳市矩阵多元科技有限公司

申请人地址：

518131 广东省深圳市龙华区民治街道上芬社区龙屋工业区6号厂房101一、二楼

IPC主分类号：

C23C14/35

IPC分类号：

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205

代理人：

陈慧华

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-17	授权	授权

共 50 条

[1]

磁控溅射装置及磁控溅射设备 [P].

胡小波 ;

张晓军 ;

李佳小龙 ;

谢明辉 .

中国专利 :CN223561668U ,2025-11-18

[2]

磁控溅射组件、磁控溅射设备及磁控溅射方法 [P].

罗建恒 ;

杨帆 ;

耿宏伟 ;

李庆明 .

中国专利 :CN113699495A ,2021-11-26

[3]

磁控溅射组件、磁控溅射腔室及磁控溅射设备 [P].

杨玉杰 ;

丁培军 ;

张同文 .

中国专利 :CN108690961A ,2018-10-23

[4]

磁控溅射源及磁控溅射设备 [P].

刘旭 .

中国专利 :CN102534529B ,2012-07-04

[5]

磁控溅射装置和磁控溅射设备 [P].

毛瑞锋 ;

金相起 ;

程贯杰 ;

李阳阳 ;

王宜申 .

中国专利 :CN206706198U ,2017-12-05

[6]

磁控溅射装置、磁控溅射设备及磁控溅射的方法 [P].

田忠朋 ;

高雪伟 ;

肖磊 ;

杜建华 .

中国专利 :CN105803410B ,2016-07-27

[7]

磁控溅射设备及磁控溅射沉积方法 [P].

杨玉杰 ;

张同文 .

中国专利 :CN108690962A ,2018-10-23

[8]

磁控溅射设备 [P].

肖荣锋 ;

朱新华 ;

杨洪生 ;

张晓军 .

中国专利 :CN223163473U ,2025-07-29

[9]

磁控溅射设备及磁控溅射方法 [P].

张峰 ;

杜晓健 ;

辛旭 ;

李岩 .

中国专利 :CN104213089A ,2014-12-17

[10]

磁控溅射设备及磁控溅射方法 [P].

解传佳 ;

武瑞军 ;

潘俊杰 ;

罗金豪 ;

赵贤贵 .

中国专利 :CN117604477A ,2024-02-27

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