一种精密芯片焊接设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411813470.X

申请日：

2024-12-11

公开(公告)号：

CN119282557A

公开(公告)日：

2025-01-10

发明(设计)人：

王安林

申请人：

北京三重华星电子科技有限公司

申请人地址：

102209 北京市昌平区超前路37号1幢2层4-2

IPC主分类号：

B23K37/02

IPC分类号：

B23K37/04 B65G15/58 B65G47/22 H01L21/60 B23K101/40

代理机构：

北京维创华成知识产权代理事务所(普通合伙) 16094

代理人：

徐敏杰

法律状态：

授权

国省代码：

北京市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-07	授权	授权
2025-01-10	公开	公开
2025-01-28	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B23K 37/02申请日:20241211

共 50 条

[1]

一种精密芯片焊接设备 [P].

王安林 .

中国专利 :CN119282557B ,2025-03-07

[2]

一种精密塑料焊接设备 [P].

刘永彥 .

中国专利 :CN108357112A ,2018-08-03

[3]

一种精密塑料焊接设备 [P].

刘永彥 .

中国专利 :CN108357112B ,2024-07-26

[4]

一种精密塑料焊接设备 [P].

刘永彥 .

中国专利 :CN206999670U ,2018-02-13

[5]

芯片焊接设备 [P].

金天鸷 ;

管林挺 ;

卢海玲 .

中国专利 :CN207766681U ,2018-08-24

[6]

一种芯片焊接设备及焊接工艺 [P].

黎燕榆 .

中国专利 :CN117444449A ,2024-01-26

[7]

一种电路板精密焊接设备 [P].

杨晨 .

中国专利 :CN217071236U ,2022-07-29

[8]

一种精密加工用的焊接设备 [P].

蒋中原 ;

李明珠 .

中国专利 :CN221870778U ,2024-10-22

[9]

一种精密定压焊接设备 [P].

许成 ;

王永红 ;

王树金 .

中国专利 :CN221516715U ,2024-08-13

[10]

一种精密器件焊接设备 [P].

钱晓晨 ;

骆兴顺 .

中国专利 :CN102019526A ,2011-04-20

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