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一种光伏用ZTA陶瓷材料及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411491616.3
申请日
:
2024-10-24
公开(公告)号
:
CN119263785A
公开(公告)日
:
2025-01-07
发明(设计)人
:
孙家明
祁东
潘菊萍
张金
林佳继
申请人
:
嘉庚(江苏)特材有限责任公司
申请人地址
:
225312 江苏省泰州市海陵区九龙镇世纪大道38号0002幢
IPC主分类号
:
C04B35/10
IPC分类号
:
C04B35/622
代理机构
:
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人
:
宫美玲
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-01-24
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C04B 35/10申请日:20241024
2025-01-07
公开
公开
共 50 条
[1]
一种ZTA陶瓷材料及其制备方法与应用
[P].
孙家明
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
嘉庚(江苏)特材有限责任公司
嘉庚(江苏)特材有限责任公司
孙家明
;
张金
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
嘉庚(江苏)特材有限责任公司
嘉庚(江苏)特材有限责任公司
张金
;
祁东
论文数:
0
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0
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0
机构:
嘉庚(江苏)特材有限责任公司
嘉庚(江苏)特材有限责任公司
祁东
;
潘菊萍
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
嘉庚(江苏)特材有限责任公司
嘉庚(江苏)特材有限责任公司
潘菊萍
;
林佳继
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
嘉庚(江苏)特材有限责任公司
嘉庚(江苏)特材有限责任公司
林佳继
.
中国专利
:CN119330690A
,2025-01-21
[2]
一种ZTA陶瓷材料及其制备方法和应用
[P].
邱基华
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
潮州三环(集团)股份有限公司
潮州三环(集团)股份有限公司
邱基华
.
中国专利
:CN119430882A
,2025-02-14
[3]
一种ZTA陶瓷材料、发热元件及其制备方法
[P].
吴崇隽
论文数:
0
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0
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吴崇隽
;
王洋
论文数:
0
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0
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0
王洋
;
向军
论文数:
0
引用数:
0
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0
向军
.
中国专利
:CN111646782A
,2020-09-11
[4]
一种渗碳ZTA陶瓷材料的制备方法
[P].
洪从叶
论文数:
0
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0
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0
机构:
苏州芯合半导体材料有限公司
苏州芯合半导体材料有限公司
洪从叶
;
庞吉宏
论文数:
0
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0
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0
机构:
苏州芯合半导体材料有限公司
苏州芯合半导体材料有限公司
庞吉宏
.
中国专利
:CN118724568A
,2024-10-01
[5]
一种ZTA复合陶瓷材料的制备
[P].
宁普强
论文数:
0
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0
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机构:
淄博晶盛陶瓷材料有限公司
淄博晶盛陶瓷材料有限公司
宁普强
;
孙丰川
论文数:
0
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0
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0
机构:
淄博晶盛陶瓷材料有限公司
淄博晶盛陶瓷材料有限公司
孙丰川
;
王琦
论文数:
0
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0
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0
机构:
淄博晶盛陶瓷材料有限公司
淄博晶盛陶瓷材料有限公司
王琦
;
孙宁
论文数:
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0
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0
机构:
淄博晶盛陶瓷材料有限公司
淄博晶盛陶瓷材料有限公司
孙宁
.
中国专利
:CN121202542A
,2025-12-26
[6]
一种陶瓷材料及其制备方法
[P].
邱基华
论文数:
0
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邱基华
;
陆镇洲
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0
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0
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陆镇洲
;
杨双节
论文数:
0
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0
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0
杨双节
.
中国专利
:CN104193310A
,2014-12-10
[7]
防静电陶瓷材料及其制备方法
[P].
章波
论文数:
0
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章波
;
郭元
论文数:
0
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0
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0
郭元
.
中国专利
:CN108727017A
,2018-11-02
[8]
高耐磨性ZTA陶瓷材料制备方法
[P].
杨大胜
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
福建华清电子材料科技有限公司
福建华清电子材料科技有限公司
杨大胜
;
梅心涛
论文数:
0
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0
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机构:
福建华清电子材料科技有限公司
福建华清电子材料科技有限公司
梅心涛
;
冯家伟
论文数:
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0
机构:
福建华清电子材料科技有限公司
福建华清电子材料科技有限公司
冯家伟
;
施纯锡
论文数:
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0
机构:
福建华清电子材料科技有限公司
福建华清电子材料科技有限公司
施纯锡
.
中国专利
:CN117776751A
,2024-03-29
[9]
高耐磨性ZTA陶瓷材料制备方法
[P].
杨大胜
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
福建华清电子材料科技有限公司
福建华清电子材料科技有限公司
杨大胜
;
梅心涛
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
福建华清电子材料科技有限公司
福建华清电子材料科技有限公司
梅心涛
;
冯家伟
论文数:
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机构:
福建华清电子材料科技有限公司
福建华清电子材料科技有限公司
冯家伟
;
施纯锡
论文数:
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0
机构:
福建华清电子材料科技有限公司
福建华清电子材料科技有限公司
施纯锡
.
中国专利
:CN117776751B
,2025-11-14
[10]
一种耐温陶瓷材料及其制备方法
[P].
林尚涛
论文数:
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0
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机构:
苏州芯合半导体材料有限公司
苏州芯合半导体材料有限公司
林尚涛
;
赵方彪
论文数:
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机构:
苏州芯合半导体材料有限公司
苏州芯合半导体材料有限公司
赵方彪
.
中国专利
:CN119191846B
,2025-03-21
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