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一种具有抗ESD能力的指纹芯片模组
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323564078.X
申请日：
2023-12-26
公开(公告)号：
CN222233638U
公开(公告)日：
2024-12-24
发明(设计)人：
杨学春
丁翠平
申请人：
江苏金佑电子科技有限公司
申请人地址：
211699 江苏省淮安市金湖经济开发区金陵路501号
IPC主分类号：
H01L23/60
IPC分类号：
G06V40/12
H01L25/16
代理机构：
武汉智新达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42272
代理人：
郭瑞荣
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-12-24 | 授权 | 授权 |