集成电路和形成集成电路的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110216409.7

申请日：

2021-02-26

公开(公告)号：

CN113314562B

公开(公告)日：

2024-12-24

发明(设计)人：

陈胜昌庄学理王宏烵黄胜煌

申请人：

台湾积体电路制造股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹

IPC主分类号：

H10B61/00

IPC分类号：

H10N50/10 H10N50/01

代理机构：

北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409

代理人：

章社杲;李伟

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-24	授权	授权

共 50 条

[1]

集成电路和形成集成电路的方法 [P].

陈胜昌 ;

庄学理 ;

王宏烵 ;

黄胜煌 .

中国专利 :CN113314562A ,2021-08-27

[2]

集成电路和形成集成电路的方法 [P].

彭泰彦 ;

杨心怡 ;

王辰戎 ;

陈玉树 ;

黃建中 ;

林函廷 ;

谢志宏 ;

丁致远 .

中国专利 :CN110970553A ,2020-04-07

[3]

集成电路及形成集成电路的方法 [P].

廖忠志 .

中国专利 :CN101866685A ,2010-10-20

[4]

集成电路和形成该集成电路的方法 [P].

H·S·帕尔 ;

E·艾舒恩 ;

S·S·艾博特 .

中国专利 :CN105378935A ,2016-03-02

[5]

集成电路和形成集成电路的方法 [P].

陈侠威 ;

朱文定 ;

廖钰文 .

中国专利 :CN117560931A ,2024-02-13

[6]

集成电路和形成集成电路的方法 [P].

陈侠威 ;

朱文定 ;

廖钰文 .

中国专利 :CN109390465A ,2019-02-26

[7]

集成电路和形成集成电路的方法 [P].

彭士玮 ;

庄正吉 ;

赖志明 ;

曾健庭 ;

林威呈 .

中国专利 :CN110729289B ,2020-01-24

[8]

集成电路和形成集成电路的方法 [P].

庄惠中 ;

江庭玮 ;

鲁立忠 ;

田丽钧 ;

陈顺利 .

中国专利 :CN107833881A ,2018-03-23

[9]

集成电路和形成集成电路的方法 [P].

T.德策尔 ;

J.格罗斯 ;

R.伊林 ;

M.克鲁格 ;

S.兰策施托费尔 ;

M.内尔海贝尔 ;

W.罗布尔 ;

M.罗加利 ;

S.韦勒特 .

中国专利 :CN103165574B ,2013-06-19

[10]

集成电路以及形成集成电路的方法 [P].

吴伟成 ;

张健宏 .

中国专利 :CN107425001A ,2017-12-01

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