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聚酰亚胺、聚酰亚胺膜和叠层、其制备方法和挠性覆铜板
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411212116.1
申请日
:
2024-08-30
公开(公告)号
:
CN119176941A
公开(公告)日
:
2024-12-24
发明(设计)人
:
李营
黄黎明
陈珠玉
章陈萍
申请人
:
杭州福斯特电子材料有限公司
申请人地址
:
311300 浙江省杭州市临安区锦北街道福斯特街8号12幢
IPC主分类号
:
C08G73/10
IPC分类号
:
C08J5/18
C08L79/08
H05K1/03
B29C41/00
B29C41/34
代理机构
:
北京路浩知识产权代理有限公司 11002
代理人
:
盛大文
法律状态
:
公开
国省代码
:
浙江省 杭州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-12-24
公开
公开
2025-01-10
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C08G 73/10申请日:20240830
共 50 条
[1]
聚酰亚胺树脂、聚酰亚胺膜及其制备方法、挠性覆铜板和电子器件
[P].
李营
论文数:
0
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0
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机构:
杭州福斯特电子材料有限公司
杭州福斯特电子材料有限公司
李营
;
黄黎明
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机构:
杭州福斯特电子材料有限公司
杭州福斯特电子材料有限公司
黄黎明
;
陈珠玉
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机构:
杭州福斯特电子材料有限公司
杭州福斯特电子材料有限公司
陈珠玉
;
章陈萍
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机构:
杭州福斯特电子材料有限公司
杭州福斯特电子材料有限公司
章陈萍
.
中国专利
:CN117362645A
,2024-01-09
[2]
聚酰亚胺组合物、聚酰亚胺聚合物、聚酰亚胺膜及挠性覆铜板
[P].
周慧
论文数:
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周慧
;
章陈萍
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章陈萍
;
翁建东
论文数:
0
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0
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翁建东
.
中国专利
:CN113831533A
,2021-12-24
[3]
聚酰亚胺组合物、聚酰亚胺、挠性覆铜板及其制作方法
[P].
黄黎明
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黄黎明
;
周慧
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周慧
;
宋赣军
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宋赣军
;
周光大
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周光大
;
林建华
论文数:
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林建华
.
中国专利
:CN111484616A
,2020-08-04
[4]
聚酰亚胺组成物、聚酰亚胺膜及聚酰亚胺覆铜板
[P].
李冠纬
论文数:
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李冠纬
;
苏赐祥
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苏赐祥
;
向首睿
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向首睿
;
吴佩蓉
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吴佩蓉
;
黄炜新
论文数:
0
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0
黄炜新
.
中国专利
:CN113896889A
,2022-01-07
[5]
聚酰亚胺粉体、聚酰亚胺清漆、聚酰亚胺膜和聚酰亚胺多孔膜
[P].
田中圭三
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田中圭三
;
河村忠晴
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河村忠晴
;
山田俊辅
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山田俊辅
.
中国专利
:CN110845730A
,2020-02-28
[6]
聚酰亚胺树脂、膜和制备方法、挠性覆铜板、电子器件
[P].
李营
论文数:
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机构:
杭州福斯特应用材料股份有限公司
杭州福斯特应用材料股份有限公司
李营
;
周慧
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机构:
杭州福斯特应用材料股份有限公司
杭州福斯特应用材料股份有限公司
周慧
;
陈珠玉
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机构:
杭州福斯特应用材料股份有限公司
杭州福斯特应用材料股份有限公司
陈珠玉
;
黄黎明
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机构:
杭州福斯特应用材料股份有限公司
杭州福斯特应用材料股份有限公司
黄黎明
;
刘文清
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机构:
杭州福斯特应用材料股份有限公司
杭州福斯特应用材料股份有限公司
刘文清
;
胡旭东
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机构:
杭州福斯特应用材料股份有限公司
杭州福斯特应用材料股份有限公司
胡旭东
.
中国专利
:CN116217929B
,2024-12-31
[7]
一种光敏性黑色聚酰亚胺、聚酰亚胺基覆铜板及其制备方法和应用
[P].
陈旭东
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机构:
广东工业大学
广东工业大学
陈旭东
;
钟浩
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机构:
广东工业大学
广东工业大学
钟浩
;
钟世龙
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机构:
广东工业大学
广东工业大学
钟世龙
;
邹成槟
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机构:
广东工业大学
广东工业大学
邹成槟
;
陈仪勇
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机构:
广东工业大学
广东工业大学
陈仪勇
;
梁伟恩
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机构:
广东工业大学
广东工业大学
梁伟恩
;
张婉莹
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机构:
广东工业大学
广东工业大学
张婉莹
;
黎锦如
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机构:
广东工业大学
广东工业大学
黎锦如
;
陈瑞
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机构:
广东工业大学
广东工业大学
陈瑞
;
汪成
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机构:
广东工业大学
广东工业大学
汪成
.
中国专利
:CN118812849A
,2024-10-22
[8]
一种无胶叠层聚酰亚胺挠性覆铜板
[P].
徐莎
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机构:
中山新高电子材料股份有限公司
中山新高电子材料股份有限公司
徐莎
;
王洋
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机构:
中山新高电子材料股份有限公司
中山新高电子材料股份有限公司
王洋
;
许晓进
论文数:
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机构:
中山新高电子材料股份有限公司
中山新高电子材料股份有限公司
许晓进
;
范金泽
论文数:
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机构:
中山新高电子材料股份有限公司
中山新高电子材料股份有限公司
范金泽
;
张正浩
论文数:
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0
机构:
中山新高电子材料股份有限公司
中山新高电子材料股份有限公司
张正浩
.
中国专利
:CN116252531B
,2025-07-04
[9]
一种无胶叠层聚酰亚胺挠性覆铜板
[P].
李燕梅
论文数:
0
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0
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机构:
深圳市藤野电子科技有限公司
深圳市藤野电子科技有限公司
李燕梅
;
钱传煌
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机构:
深圳市藤野电子科技有限公司
深圳市藤野电子科技有限公司
钱传煌
.
中国专利
:CN222662883U
,2025-03-25
[10]
一种聚酰亚胺挠性覆铜板
[P].
徐勇
论文数:
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徐勇
;
陈坚
论文数:
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陈坚
;
汤学妹
论文数:
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汤学妹
.
中国专利
:CN111300922A
,2020-06-19
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