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包括堆叠的半导体芯片的半导体封装
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010498116.8
申请日：
2020-06-04
公开(公告)号：
CN112563234B
公开(公告)日：
2024-12-27
发明(设计)人：
金载敏
申请人：
爱思开海力士有限公司
申请人地址：
韩国京畿道
IPC主分类号：
H01L23/498
IPC分类号：
H01L23/538
H10B80/00
代理机构：
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人：
刘久亮;黄纶伟
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-12-27 | 授权 | 授权 |