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一种芯片自动压紧装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202420896574.0
申请日：
2024-04-26
公开(公告)号：
CN222320184U
公开(公告)日：
2025-01-07
发明(设计)人：
廖雄晖
申请人：
微见智能封装技术（深圳）有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙华区龙华街道清湖社区清湖村宝能科技园12栋1层A座BC单元
IPC主分类号：
H01L21/603
IPC分类号：
H01L21/683
H01L21/67
H01L21/677
H01L21/687
代理机构：
深圳市智享知识产权代理有限公司 44361
代理人：
邹学琼
法律状态：
授权
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-01-07 | 授权 | 授权 |