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一种树脂组合物及包含其的预浸料、覆金属箔层压板
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202111683512.9
申请日
:
2021-12-31
公开(公告)号
:
CN116410595B
公开(公告)日
:
2025-02-14
发明(设计)人
:
唐军旗
李志光
申请人
:
广东生益科技股份有限公司
申请人地址
:
523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号
IPC主分类号
:
C08L79/08
IPC分类号
:
C08L71/12
C08K9/06
C08K7/18
C08J5/24
C08K7/14
B32B27/04
B32B15/20
B32B15/00
B32B15/14
B32B15/08
B32B15/088
B32B15/09
B32B5/02
B32B17/02
B32B17/12
B32B27/02
B32B27/12
B32B27/28
B32B27/34
B32B27/36
B32B37/10
B32B37/06
H05K1/03
代理机构
:
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人
:
巩克栋
法律状态
:
授权
国省代码
:
广东省 东莞市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-02-14
授权
授权
共 50 条
[1]
一种树脂组合物及包含其的预浸料、层压板、覆金属箔层压板
[P].
李志光
论文数:
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机构:
广东生益科技股份有限公司
广东生益科技股份有限公司
李志光
;
唐军旗
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机构:
广东生益科技股份有限公司
广东生益科技股份有限公司
唐军旗
.
中国专利
:CN119490747A
,2025-02-21
[2]
一种树脂组合物及包含其的预浸料、覆金属箔层压板
[P].
唐军旗
论文数:
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机构:
广东生益科技股份有限公司
广东生益科技股份有限公司
唐军旗
;
李志光
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机构:
广东生益科技股份有限公司
广东生益科技股份有限公司
李志光
.
中国专利
:CN120230416A
,2025-07-01
[3]
树脂组合物、预浸料、层压板和覆金属箔层压板
[P].
小柏尊明
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小柏尊明
;
高桥博史
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高桥博史
;
宫平哲郎
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宫平哲郎
;
加藤祯启
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加藤祯启
.
中国专利
:CN105400142A
,2016-03-16
[4]
一种树脂组合物及包含其的预浸料、覆金属箔层压板
[P].
孟运东
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机构:
广东生益科技股份有限公司
广东生益科技股份有限公司
孟运东
;
游江
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机构:
广东生益科技股份有限公司
广东生益科技股份有限公司
游江
;
方克洪
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机构:
广东生益科技股份有限公司
广东生益科技股份有限公司
方克洪
;
林伟
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机构:
广东生益科技股份有限公司
广东生益科技股份有限公司
林伟
.
中国专利
:CN116285192B
,2025-12-12
[5]
一种树脂组合物、预浸料及覆金属箔层压板
[P].
李志光
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机构:
广东生益科技股份有限公司
广东生益科技股份有限公司
李志光
;
唐军旗
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机构:
广东生益科技股份有限公司
广东生益科技股份有限公司
唐军旗
.
中国专利
:CN116410594B
,2024-06-14
[6]
树脂组合物、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板以及布线板
[P].
利光谦一
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利光谦一
;
中村善彦
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中村善彦
;
藤泽洋之
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藤泽洋之
;
圆谷勇治
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圆谷勇治
;
山内章裕
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山内章裕
;
新保孝
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新保孝
.
中国专利
:CN111630076A
,2020-09-04
[7]
树脂组合物、预浸料、层压板、覆金属箔层压板以及印刷线路板
[P].
李鸿杰
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李鸿杰
;
唐军旗
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唐军旗
.
中国专利
:CN110218415B
,2019-09-10
[8]
树脂组合物、和使用其的预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板及布线板
[P].
梅原大明
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机构:
松下知识产权经营株式会社
松下知识产权经营株式会社
梅原大明
;
松本匡阳
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机构:
松下知识产权经营株式会社
松下知识产权经营株式会社
松本匡阳
;
高桥龙史
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机构:
松下知识产权经营株式会社
松下知识产权经营株式会社
高桥龙史
.
日本专利
:CN121136404A
,2025-12-16
[9]
树脂组合物、和使用其的预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板及布线板
[P].
梅原大明
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梅原大明
;
王谊群
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王谊群
;
井上博晴
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井上博晴
.
中国专利
:CN113518789A
,2021-10-19
[10]
树脂组合物、和使用其的预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板及布线板
[P].
梅原大明
论文数:
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机构:
松下知识产权经营株式会社
松下知识产权经营株式会社
梅原大明
;
王谊群
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机构:
松下知识产权经营株式会社
松下知识产权经营株式会社
王谊群
;
井上博晴
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机构:
松下知识产权经营株式会社
松下知识产权经营株式会社
井上博晴
.
日本专利
:CN113518789B
,2024-08-06
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